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  • Kühler für CPU
  • Enermax CPU-Kühler ETS-T50 AXE Silent Edition

    Kühlungstyp: Aktiv, Prozessorsockel: AM2, AM3+, FM2+, AM4, LGA 1150, LGA 1366, FM2, LGA 1200, LGA 2011, LGA 2066, LGA 1155, LGA 1151, FM1, AM3, LGA 1156, LGA 775, AM2+

    Intel+AMD, schwarz

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      Artikel-Nr.: 90053252
      Hersteller: Enermax
      Hersteller-Nr.: ETS-T50A-FSS
      GTIN: 4713157723376
      Herstellergarantie: 24 Monate
      Versandgewicht: 1.340 Kg
      Verkauf seit: 29.01.2019

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      Enermax CPU-Kühler ETS-T50 AXE Silent Edition

      CPU-Kühler mit 14cm High Pressure Blades Silent-Lüfter

      • Universeller Montagesatz für diverse Intel und AMD Sockel
      • 14cm High Pressure Blades Silent-Lüfter
      • Patentiertes Pressure Differential Flow (PDF) Design
      • Air Guide mit 360° drehbarem Gitter ermöglicht die Regulierung des Luftstroms
      • Fünf 6mm Heatpipes mit Heat Pipe Direct Touch Technologie
      • Unterstützt bis zu 230W+ TDP

      Der ETS-T50 AXE Silent Edition ist ein Hochleistungs-CPU-Kühler mit einer Kühlleistung von bis zu 230W TDP und führenden innovativen Technologien. Das asymmetrische Design mit fünf 6 mm Heatpipes mit der Heat Pipe Direct Touch Technologie sorgt für eine schnelle Wärmeübertragung und ermöglicht den Einbau von hohen RAM-Modulen. Der Kühler ist mit einem 14-cm-ENERMAX-Lüfter mit patentierter Twister-Lager Technologie ausgestattet.

      Pressure Differential Flow Design – erhöht den Luftstrom bis zu +15%

      Die Luft wird durch konische Tunnel geleitet, um den Luftstrom zu beschleunigen. Durch den schnelleren Transport der kalten Luft wird die Wärme schneller abgeführt.

      Vortex Generator Flow (VGF)

      Vortex-Generatoren werden in der Luftfahrtindustrie eingesetzt. Sie sorgen dafür, dass der Luftstrom so nah wie möglich an den Flügeln des Flugzeugs entlang geführt wird. Bei der Entwicklung der CPU-Kühler erkannten die Enermax-Ingenieure das Potenzial dieser Technologie zur Optimierung des Luftstroms im Kühlkörper: Kleine Spoiler an den Lamellen, die sogenannten Vortex-Generatoren, leiten die Luft dicht an den Heatpipes entlang. Viel mehr Frischluft kann auf die Rückseite der Heatpipes übertragen werden.

      Heat Pipe Direct Touch

      Mit der patentierten Heat Pipe Direct Touch Technologie liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf. Der Vorteil gegenüber einer Bodenplatte ist die schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand.

      Asymmetrisches Heat Pipe Design

      Das asymmetrische Heatpipe-Design schafft zusätzlichen Platz für den Lüfter, um zu verhindern, dass hohe RAM-Module blockiert werden.

      Enermax High Pressure Blade

      Der ETS-T50 AXE Silent Edition ist mit einem 14-cm-High-Pressure-Lüfter ausgestattet, der für den Einsatz auf CPU-Kühlern optimiert ist. Die patentierter Twister-Lager Technologie sorgt für einen laufruhigen Betrieb und eine lange Lebensdauer von bis zu 160.000 Stunden MTBF. Die 9 High Pressure Blades drehen mit 500 - 1.000 U/min, um einen besonders leisen Betrieb zu gewährleisten.

      Thermal Conductive Coating

      Die Thermal Conductive Coating ist eine dünne Schutzschicht, die eine Oxidation verhindert, ohne die Wärmeübertragung zu beeinträchtigen.

      Air Guide

      Der ausgestattete Air Guide bietet Ihnen die Möglichkeit, den Luftstrom in die gewünschte Richtung zu lenken. Dadurch ist es möglich, den perfekten Gehäuseluftstrom entsprechend den Anforderungen des Systems zu erzeugen.


      Lieferumfang
      Lieferumfang
      • Luftkühler
      • 14cm High Pressure Blade PWM-Lüfter
      • Universeller Montagesatz für Intel und AMD
      • Dow-Corning Wärmeleitpaste (TC-5121)
      • Air Guide
      • Spatel
      • Montageanleitung
      Dimensionen
      Tiefe
      • 144.2 mm
      Breite
      • 109.5 mm
      Höhe
      • 160 mm
      Gewicht
      • 1.39 kg
      Umgebungsbedingungen
      Geräuschentwicklung in Betrieb
      • 22 dBA
      Stromanschlüsse
      4-Pin (PWM)
      • 1
      Weitere Informationen
      Material
      • Kupfer
      • Aluminium
      Drehzahl max.
      • 1000 rpm
      Prozessor
      Prozessorsockel
      • AM2
      • AM3+
      • FM2+
      • AM4
      • LGA 1150
      • LGA 1366
      • FM2
      • LGA 1200
      • LGA 2011
      • LGA 2066
      • LGA 1155
      • LGA 1151
      • FM1
      • AM3
      • LGA 1156
      • LGA 775
      • AM2+
      Kühlung
      Max. Kühlleistung (TDP)
      • 230 W
      Kühlungstyp
      • Aktiv
      Luftmenge max.
      • 55.45 m3/h
      Lüfterdimension
      • 140 mm
      Versanddaten
      Gewicht
      • 1340 g
      Volumen
      • 0.005382 m3
      Dimensionen
      • 13 x 18 x 23 cm

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